BGA的熱門精選

1、BGA封裝：90年代隨著整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種...